激光打標機中紅外激光器比較常用，而紫外激光器作為高端產(chǎn)品也算常用，這里要介紹一下這兩種比較常用的激光器有什么分別，首先要講的是紅外YAG激光器，它的波長是1.06μm，作為在材料處理上運用最廣泛的激光器，還是在多種塑料和多種用來當柔性電路板基體材料的特殊聚合物，像聚酰亞胺等材料是不能通過紅外處理，還有"熱"處理的精細加工的。

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因為"熱"能會使塑料變形，在對物品進行加工時會在物品上產(chǎn)生炭化形式的損傷，甚至可能會致使結(jié)構(gòu)性的削弱和寄生傳導(dǎo)性通路，所以還得增加一些后續(xù)處理工序以改善加工質(zhì)量，增加了工時和成本。所以紅外激光器并不適用于某些柔性電路的處理。當然除此之外，紅外激光器的波長也不能被銅吸收，即使是在高能量密度下也不成，所以大大限制了紅外激光器的使用范圍。

紅外激光器的加工方式是將材料表面的物質(zhì)加熱并使其汽化達到除去材料的目的，而這種方式稱之為熱加工．主要使用波長為1.06μm的YAG激光。

然后是紫外激光器，因其輸出波長在0.4μm以下，所以處理聚合物材料比較拿手。和紅外加工最大的不同是紫外微處理從本質(zhì)上來說不是熱處理，并且絕大多數(shù)材料吸收紫外光相較吸收紅外光更加容易。高能量的紫外光子能夠直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，所以用這種"冷"光蝕處理技術(shù)加工出來的部件具有光滑的邊緣和最低限度的炭化。并且，紫外短波長本身的特性對金屬和聚合物的機械微處理有很大的優(yōu)越性．它可以被聚焦到亞微米數(shù)量級的點上，所以即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到很高的能量密度，也可以進行細微部件的加工。

紫外激光器的加工方式是利用高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，因其加工方式不會產(chǎn)生高的熱量，所以稱為“冷加工”，主要采用波長為355nm的紫外激光。

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